newboi
Đàn iem Duy Mạnh
ngày 12 tháng 10 năm 2025
công nghệ nano xưa rồi. Một angstrom chỉ bằng 1/10 nanômét
mới đây Applied Materials công bố 3 công cụ sản xuất chip mới, định hình nên "kỷ nguyên Angstrom" của ngành sản xuất chip, báo hiệu sự chuyển đổi sang các công nghệ quy trình thế hệ tiếp theo, đôi khi được kiểm soát ở cấp độ từng nguyên tử.
3 hệ thống mới là Kinex (video trên), Xtera và PROVision 10 — được thiết kế để hỗ trợ các phương pháp chế tạo thế hệ tiếp theo, đồng thời cải thiện hiệu suất và năng suất của các nút sản xuất thiết bị bán dẫn logic và bộ nhớ, cũng như công nghệ đóng gói.
"Khi chip ngày càng phức tạp, Applied Materials tập trung vào việc thúc đẩy các đột phá về kỹ thuật vật liệu, mang lại những cải tiến về hiệu suất và hiệu quả năng lượng cần thiết để mở rộng quy mô AI", Tiến sĩ Prabu Raja (ảnh dưới) Chủ tịch Nhóm Sản phẩm Bán dẫn tại Applied Materials, cho biết. "Chúng tôi đang hợp tác sớm hơn và sâu hơn với khách hàng để cùng phát triển các giải pháp giúp đẩy nhanh lộ trình của các nhà sản xuất chip và cho phép những thay đổi lớn về thiết bị trong chip logic, chip nhớ và đóng gói."
Kinex, công cụ liên kết lai giữa đế và wafer tích hợp (đồng phát triển với Besi), kết hợp tất cả các bước liên kết với công nghệ đo lường nội tuyến để tạo thành các kết nối đồng-với-đồng trực tiếp, giúp giảm mức tiêu thụ điện năng và cải thiện năng suất;
Centura Xtera (ảnh dưới) nền tảng lắng đọng epitaxial mới cho phép sản xuất những thiết kế nguồn-máng của bóng bán dẫn GAA (gate-all-around) không-có-lỗ-trống, thông qua điều khiển lắng đọng khắc liên tục, cải thiện tính đồng nhất, đồng thời giảm một nửa mức tiêu thụ khí;
PROVision 10 (ảnh dưới) hệ thống đo lường eBeam phát xạ trường lạnh, cung cấp hình ảnh nhỏ hơn nanomet, nhanh hơn 10 lần cho logic 3D, HBM (High bandwidth memory) và bộ nhớ NAND, cho phép đo lớp phủ, tấm nano và lỗ trống chính xác, cần thiết cho sản xuất logic và bộ nhớ.
Kinex
Hệ thống mới Kinex — được phát triển cùng với BE Semiconductor Industries — là công cụ liên kết lai giữa đế bán dẫn và wafer tích hợp hoàn toàn đầu tiên trên thế giới, kết hợp việc đặt đế bán dẫn, tạo liên kết và liên kết bên trong một máy duy nhất (hoặc một nền tảng, tùy thuộc vào cách bạn nhìn nhận về thiết bị này). Các liên kết đồng-đồng trực tiếp giữa các chiplet giúp giảm mức tiêu thụ điện năng và tăng hiệu suất, điều này khiến công cụ này đặc biệt phù hợp với các giải pháp đa chiplet, tích hợp tích hợp 3D và có thể là bộ nhớ HBM4.
Applied nhấn mạnh rằng việc kết hợp tất cả các bước liên kết vào một môi trường sẽ giúp giảm thiểu nhiễm bẩn tạp chất và rút ngắn thời gian queue, từ đó rút ngắn chu kỳ sản xuất vẫn rất dài đối với các nút quy trình 3nm và 2nm. Hệ thống này cũng tích hợp đo lường trực tiếp để điều khiển lớp phủ theo thời gian thực và hiệu chỉnh độ trôi để có khả năng cải thiện năng suất. Theo công ty Applied, như thường lệ với các công cụ mới của Applied Materials, một số khách hàng lớn — bao gồm các công ty chip logic, chip nhớ và OSAT — đã và đang sử dụng Kinex để sản xuất hàng loạt các gói sản phẩm tiên tiến.
Centura Xtera
Sản phẩm thứ hai — Centura Xtera — là một nền tảng lắng đọng epitaxial tạo ra các thiết kế nguồn-máng không-có-lỗ-rỗng cho các điện trở cổng-toàn-vòng (GAA). Công cụ này tích hợp các mô-đun đã-được-làm-sạch và khắc để liên tục điều chỉnh hình dạng rãnh khi vật liệu được mọc ghép [epitaxy], nhằm tạo ra các lớp đồng đều hơn trên toàn bộ wafer, điều này đặc biệt quan trọng đối với các nút quy trình 2nm và sẽ còn quan trọng hơn nữa trong 'kỷ nguyên angstrom'.
theo công ty Applied, hệ thống Xtera đạt được sự cải thiện 40% về độ đồng đều giữa các ô-với-ô [cell-to-cell] đồng thời giảm một nửa lượng khí tiêu thụ so với các phương pháp epitaxy cũ, điều này rất quan trọng để đạt được mục tiêu về tốc độ và hiệu suất mong muốn mà không ảnh hưởng đến độ tin cậy.
PROVision 10
Hệ thống thứ 3 — PROVision 10 — là nền tảng đo lường chùm tia điện tử thế hệ tiếp theo được thiết kế cho chip logic 3D, HBM và các thiết kế NAND 3D. Hệ thống này sử dụng nguồn electron phát xạ trường lạnh giúp tăng độ phân giải hình ảnh lên 50% và tăng tốc độ quét lên đến 10 lần so với các hệ thống nhiệt tiêu chuẩn. Máy có thể tạo ra hình ảnh nhỏ hơn nanomet của các lớp bị chôn vùi, cho phép đo chính xác độ dày của nanosheet, độ chính xác của lớp phủ và sự hình thành lỗ rỗng.
Trung Quốc
Điều thú vị là Applied Materials đặc biệt lưu ý rằng các sản phẩm mới nhất của hãng sẽ không được bán cho các nhà sản xuất chip Trung Quốc do các lệnh hạn chế của Mỹ ngăn cản việc xuất khẩu các công cụ cho công nghệ xử lý 14nm và các công nghệ mới hơn sang Trung Quốc. Công ty ước tính rằng những hạn chế xuất khẩu này sẽ làm giảm doanh thu năm tài chính 2026 bớt 600 triệu đô la, nhưng hãng bó tay
công nghệ nano xưa rồi. Một angstrom chỉ bằng 1/10 nanômét
mới đây Applied Materials công bố 3 công cụ sản xuất chip mới, định hình nên "kỷ nguyên Angstrom" của ngành sản xuất chip, báo hiệu sự chuyển đổi sang các công nghệ quy trình thế hệ tiếp theo, đôi khi được kiểm soát ở cấp độ từng nguyên tử.
3 hệ thống mới là Kinex (video trên), Xtera và PROVision 10 — được thiết kế để hỗ trợ các phương pháp chế tạo thế hệ tiếp theo, đồng thời cải thiện hiệu suất và năng suất của các nút sản xuất thiết bị bán dẫn logic và bộ nhớ, cũng như công nghệ đóng gói.
"Khi chip ngày càng phức tạp, Applied Materials tập trung vào việc thúc đẩy các đột phá về kỹ thuật vật liệu, mang lại những cải tiến về hiệu suất và hiệu quả năng lượng cần thiết để mở rộng quy mô AI", Tiến sĩ Prabu Raja (ảnh dưới) Chủ tịch Nhóm Sản phẩm Bán dẫn tại Applied Materials, cho biết. "Chúng tôi đang hợp tác sớm hơn và sâu hơn với khách hàng để cùng phát triển các giải pháp giúp đẩy nhanh lộ trình của các nhà sản xuất chip và cho phép những thay đổi lớn về thiết bị trong chip logic, chip nhớ và đóng gói."
Kinex, công cụ liên kết lai giữa đế và wafer tích hợp (đồng phát triển với Besi), kết hợp tất cả các bước liên kết với công nghệ đo lường nội tuyến để tạo thành các kết nối đồng-với-đồng trực tiếp, giúp giảm mức tiêu thụ điện năng và cải thiện năng suất;
Centura Xtera (ảnh dưới) nền tảng lắng đọng epitaxial mới cho phép sản xuất những thiết kế nguồn-máng của bóng bán dẫn GAA (gate-all-around) không-có-lỗ-trống, thông qua điều khiển lắng đọng khắc liên tục, cải thiện tính đồng nhất, đồng thời giảm một nửa mức tiêu thụ khí;
PROVision 10 (ảnh dưới) hệ thống đo lường eBeam phát xạ trường lạnh, cung cấp hình ảnh nhỏ hơn nanomet, nhanh hơn 10 lần cho logic 3D, HBM (High bandwidth memory) và bộ nhớ NAND, cho phép đo lớp phủ, tấm nano và lỗ trống chính xác, cần thiết cho sản xuất logic và bộ nhớ.
Kinex
Hệ thống mới Kinex — được phát triển cùng với BE Semiconductor Industries — là công cụ liên kết lai giữa đế bán dẫn và wafer tích hợp hoàn toàn đầu tiên trên thế giới, kết hợp việc đặt đế bán dẫn, tạo liên kết và liên kết bên trong một máy duy nhất (hoặc một nền tảng, tùy thuộc vào cách bạn nhìn nhận về thiết bị này). Các liên kết đồng-đồng trực tiếp giữa các chiplet giúp giảm mức tiêu thụ điện năng và tăng hiệu suất, điều này khiến công cụ này đặc biệt phù hợp với các giải pháp đa chiplet, tích hợp tích hợp 3D và có thể là bộ nhớ HBM4.
Applied nhấn mạnh rằng việc kết hợp tất cả các bước liên kết vào một môi trường sẽ giúp giảm thiểu nhiễm bẩn tạp chất và rút ngắn thời gian queue, từ đó rút ngắn chu kỳ sản xuất vẫn rất dài đối với các nút quy trình 3nm và 2nm. Hệ thống này cũng tích hợp đo lường trực tiếp để điều khiển lớp phủ theo thời gian thực và hiệu chỉnh độ trôi để có khả năng cải thiện năng suất. Theo công ty Applied, như thường lệ với các công cụ mới của Applied Materials, một số khách hàng lớn — bao gồm các công ty chip logic, chip nhớ và OSAT — đã và đang sử dụng Kinex để sản xuất hàng loạt các gói sản phẩm tiên tiến.
Centura Xtera
Sản phẩm thứ hai — Centura Xtera — là một nền tảng lắng đọng epitaxial tạo ra các thiết kế nguồn-máng không-có-lỗ-rỗng cho các điện trở cổng-toàn-vòng (GAA). Công cụ này tích hợp các mô-đun đã-được-làm-sạch và khắc để liên tục điều chỉnh hình dạng rãnh khi vật liệu được mọc ghép [epitaxy], nhằm tạo ra các lớp đồng đều hơn trên toàn bộ wafer, điều này đặc biệt quan trọng đối với các nút quy trình 2nm và sẽ còn quan trọng hơn nữa trong 'kỷ nguyên angstrom'.
theo công ty Applied, hệ thống Xtera đạt được sự cải thiện 40% về độ đồng đều giữa các ô-với-ô [cell-to-cell] đồng thời giảm một nửa lượng khí tiêu thụ so với các phương pháp epitaxy cũ, điều này rất quan trọng để đạt được mục tiêu về tốc độ và hiệu suất mong muốn mà không ảnh hưởng đến độ tin cậy.
PROVision 10
Hệ thống thứ 3 — PROVision 10 — là nền tảng đo lường chùm tia điện tử thế hệ tiếp theo được thiết kế cho chip logic 3D, HBM và các thiết kế NAND 3D. Hệ thống này sử dụng nguồn electron phát xạ trường lạnh giúp tăng độ phân giải hình ảnh lên 50% và tăng tốc độ quét lên đến 10 lần so với các hệ thống nhiệt tiêu chuẩn. Máy có thể tạo ra hình ảnh nhỏ hơn nanomet của các lớp bị chôn vùi, cho phép đo chính xác độ dày của nanosheet, độ chính xác của lớp phủ và sự hình thành lỗ rỗng.
Trung Quốc
Điều thú vị là Applied Materials đặc biệt lưu ý rằng các sản phẩm mới nhất của hãng sẽ không được bán cho các nhà sản xuất chip Trung Quốc do các lệnh hạn chế của Mỹ ngăn cản việc xuất khẩu các công cụ cho công nghệ xử lý 14nm và các công nghệ mới hơn sang Trung Quốc. Công ty ước tính rằng những hạn chế xuất khẩu này sẽ làm giảm doanh thu năm tài chính 2026 bớt 600 triệu đô la, nhưng hãng bó tay
Sửa lần cuối:
