Giám đốc Qualcomm tuyên bố Intel tuổi l sánh vai

newboi

Thanh niên Ngõ chợ
ngày 6 tháng 9 năm 2025 | tác giả Samuel Nwite
ngày 5 tháng 9 năm 2025 giám đốc Cristiano Amon điều hành Qualcomm nói với Bloomberg rằng Intel hiện tại "không thể gia công cho thiết kế chip của chúng tôi" nhắc đến dòng chip Snapdragon X của Qualcomm, đồng thời nói thêm rằng "chúng tôi muốn Intel là đối tác".
Qualcomm CEO predicts AI smartphone revolution in five years | The  Independent


đánh giá ngắn gọn, sắc bén này được đưa ra vào thời điểm then chốt cho tham vọng dài hạn của Intel nhằm trở thành một nhà máy đúc theo hợp đồng lớn, và nó phơi bày khoảng cách ngày càng lớn giữa tham vọng sản xuất của Intel và mối quan hệ cung ứng của các nhà thiết kế chip lớn nhất.

nhận xét của Amon rất quan trọng bởi vì dòng chip Snapdragon X của Qualcomm không phải là một sản phẩm tầm thường. Những con chip này được sản xuất trên quy trình TSMC được tinh chỉnh cho máy tính xách tay và máy tính di động; thiết kế của Qualcomm, kết hợp với các nút quy trình sản xuất hiệu quả, đã được trang bị cho các máy tính xách tay dựa trên ARM, cạnh tranh về hiệu suất năng lượng với các chip silicon x86 tốt nhất. Điều đó khiến Qualcomm không chỉ là một khách hàng tiềm năng mà Intel rất mong muốn, mà còn là một thước đo rõ ràng về việc liệu công nghệ quy trình của Intel có đáp ứng được các tiêu chuẩn sản phẩm thực tế hay không.
Qualcomm CEO Says Intel's Chip Production Not Good Enough Yet - Bloomberg

lộ trình những nút quy trình sản xuất của Intel đang được cộng đồng công nghệ theo dõi sít sao. Intel đặt cược chiến lược lớn vào nút 18A và quyết tâm trở lại vị thế dẫn đầu, đồng thời cảnh báo có thể dừng hoặc trì hoãn việc phát triển nút 14A nếu không thu hút được khách hàng lớn bên ngoài hoặc đạt được các cột mốc nội bộ. Các báo cáo gần đây và bình luận trong ngành cho thấy những vấn đề về hiệu suất và thực thi trên nút 18A và các bước tiên tiên khác, làm tăng thêm áp lực cho bài thuyết trình của Intel với các nhà thiết kế bên ngoài. Tuyên bố của Amon (ảnh trên) đã thu hẹp các lựa chọn ngắn hạn của Intel trong việc thu hút các khách hàng lớn trong ngành đúc chip.

TSMC
Apple, Nvidia và AMD đã liên tục đưa các nút "quy trình sản xuất chip bán dẫn" tiên tiến nhất thế giới cho TSMC sản xuất trong nhiều năm, và mối quan hệ đó cho thấy lý do tại sao Intel phải đối mặt với một chặng đường khó khăn.

Apple đã nhiều lần dựa vào TSMC cho các chip dòng A và M hàng đầu của mình, sử dụng các biến thể quy trình tiên tiến nhất của TSMC như một đòn bẩy chiến lược để khai thác hiệu suất và tăng cường sức mạnh cho iPhone và Mac. Mối quan hệ hợp tác này đã giúp củng cố vị thế của TSMC là nhà cung cấp hàng đầu cho các SoC di động và máy khách cao cấp.

các GPU cao cấp nhất của Nvidia — bao gồm cả dòng chip Hopper và H100 — đã được sản xuất trên các nút quy trình TSMC tùy chỉnh (biến thể TSMC 4N), và Nvidia tiếp tục phối hợp chặt chẽ với TSMC về đóng gói và công nghệ node tiên tiến để mở rộng số lượng transistor và hiệu suất cho khối lượng công việc AI. Sự kết hợp kỹ thuật sâu sắc đó khó có thể sao chép nhanh chóng.

• AMD cũng đã dựa vào TSMC cho nhiều thế hệ CPU và GPU, sử dụng dòng nút quy trình 5nm/4nm của TSMC để duy trì sự tương đương hoặc dẫn đầu về hiệu suất và hiệu quả năng lượng. Những cam kết cung ứng này khiến một công ty mới gia nhập khó có thể giành được các đối tác thiết kế số lượng lớn.
Liquid Cooling in the Data Center Is a Good Thing | Data Center Frontier

các mối quan hệ đối tác này cho thấy một mô hình thói quen: các nhà thiết kế tích hợp và không sản xuất hàng đầu chọn các nhà máy đúc đã cung cấp năng suất đã được chứng minh, độ hoàn thiện của node và hệ sinh thái đóng gói. Để Intel có thể đột phá vào vòng tròn đó, họ phải làm nhiều hơn là chỉ công bố lộ trình; họ phải chứng minh năng suất đáng tin cậy, chi phí hấp dẫn trên mỗi transistor và quy mô sản xuất quan trọng đối với khách hàng đã quen với lịch trình của TSMC.

sự trớ trêu trong câu chuyện của Intel thể hiện rõ qua lộ trình sản phẩm. Intel đang lên kế hoạch sản xuất chip dành cho khách hàng (Nova Lake và các dòng chip liên quan), trong một số trường hợp sẽ kết hợp các node riêng của Intel với N2 của TSMC—một sự sắp xếp nhấn mạnh cả sự phụ thuộc lẫn nhau về mặt kỹ thuật vẫn còn tồn tại và việc Intel hiện không thể thay thế hoàn toàn TSMC cho các dòng chip hiệu năng cao nhất của mình. Thực tế đó khiến lời chào hàng của Intel với các công ty như Qualcomm trở nên khó chấp nhận hơn: tại sao lại từ bỏ một nhà cung cấp đã cung cấp ở quy mô lớn?
How liquid cooling is transforming data center construction | EIDA

Lập trường của Qualcomm
Câu nói "không phải là lựa chọn hôm nay" của Amon là một lời tuyên bố rõ ràng về sự bất tín nhiệm đối với câu chuyện sản xuất chip trong tương lai gần của Intel. Nó cũng gửi một thông điệp đến thị trường: Qualcomm sẽ ở lại nơi sản phẩm đáp ứng các mục tiêu về hiệu suất và hiệu quả. Cánh cửa vẫn mở cho Intel nếu và khi Intel có thể chứng minh rằng họ có quy trình hoàn thiện và đáp ứng nhu cầu của Qualcomm, nhưng hiện tại, Qualcomm đang hợp tác với các nhà cung cấp đã được chứng minh.

đối với Intel, việc biến các tuyên bố và slide lộ trình thành sản xuất lặp lại ở quy mô lớn là một vấn đề thực thi đòi hỏi vốn, thời gian và — quan trọng nhất — những khách hàng chủ chốt sẵn sàng chấp nhận rủi ro ngay từ đầu. Apple, Nvidia và AMD không còn là những khách hàng giai đoạn đầu như vậy nữa; họ triển khai các node hàng đầu thế giới và hợp tác chặt chẽ với các nhà sản xuất đã cung cấp chúng trong nhiều năm.
Higher Rack Density Requires Liquid-Cooled Servers

trong bối cảnh này, những lời từ chối công khai từ các nhà thiết kế chip lớn dự kiến sẽ tiếp tục gây áp lực lên công ty ở Santa Clara cho đến khi họ có thể chứng minh được kết quả bền vững trên các node mà khách hàng quan tâm.
 

Có thể bạn quan tâm

Top