Johnny Lê Nữu Vượng
Già làng

Sau khi xây dựng nhà máy IIM-1 vào tháng 9/2023, Rapidus đã hoàn thiện phòng sạch đầu năm 2024 và lắp đặt hơn 200 thiết bị bao gồm cả DUV lẫn EUV. Hệ thống EUV đầu tiên được vận hành thành công vào tháng 4, và đến nay họ đã có thể chạy thử nghiệm wafer – bước khởi đầu quan trọng để tiến tới sản xuất thực thụ.
Đáng chú ý, Rapidus lựa chọn chiến lược "làm lẻ từng wafer" (single-wafer processing) thay vì sản xuất theo mẻ như nhiều đối thủ. Phương pháp này tuy tốn kém và cho sản lượng thấp hơn nhưng đảm bảo độ chính xác cao, phù hợp với các thiết kế chip phức tạp ở quy trình 2nm – nơi biên độ sai sót cực kỳ hẹp.
Khác với các hãng như TSMC hay Samsung thường kết hợp cả hai phương pháp để cân bằng chất lượng và sản lượng, Rapidus tập trung hoàn toàn vào "làm lẻ" nhằm rèn kỹ năng cho đội ngũ kỹ thuật và tiếp cận thị trường chip cao cấp.
Mục tiêu tiếp theo của Rapidus là hoàn thiện bộ công cụ phát triển (PDK) vào đầu năm 2026 để khách hàng có thể bắt đầu thiết kế chip, hướng tới sản xuất hàng loạt trước 2027.
Thành bại của Rapidus sẽ quyết định liệu Nhật Bản có thể thoát khỏi sự lệ thuộc vào chuỗi cung ứng bán dẫn toàn cầu hay không, trong bối cảnh cạnh tranh công nghệ ngày càng khốc liệt.