newboi
Đàn iem Duy Mạnh
ngày 27 tháng 10 năm 2025
nhà sản xuất mặt nạ quang học Tekscend Photomask Corp. niêm yết thành công trên Sàn giao dịch Chứng khoán Tokyo, huy động được 156,6 tỷ Yên trong đợt chào bán công khai đợt đầu (IPO). Đây là đợt IPO lớn thứ hai tại Nhật Bản trong năm 2025 và nhấn mạnh vai trò chiến lược của công ty này trong chuỗi cung ứng bán dẫn toàn cầu.
mặt nạ quang học, thường được mô tả là "bản thiết kế" của chip bán dẫn, đóng vai trò quan trọng đối với năng suất sản xuất. Bất kỳ sự nhiễm bẩn nào cũng có thể ảnh hưởng trực tiếp đến chất lượng chip. Nhận thức được điều này, TSMC phát triển màng bảo vệ mặt nạ quang học, hay còn gọi là màng mỏng, đặc biệt dành cho những nút quy trình 2nm trở xuống. Những màng bảo vệ này rất cần thiết để ngăn ngừa bụi và tạp chất, đồng thời đảm bảo chi phí cao cho việc phát triển node tiên tiến là hợp lý. TSMC tiếp tục duy trì các tiêu chuẩn mua sắm nghiêm ngặt đối với mặt nạ quang học EUV được sử dụng trong các nút quy trình A14 và A10 của hãng.
Tekscend Photomask, trước đây là một phần của Toppan Holdings của Nhật Bản, chuyên về mặt nạ quang học trải dài từ các nút quy trình 90nm xuống 1nm. Danh mục sản phẩm của công ty bao gồm mặt nạ quang học EUV cũng như các công nghệ OPC (Hiệu chỉnh tiệm cận quang học) và PSM (Mặt nạ dịch pha) tiên tiến.
theo truyền thống, nhiều xưởng đúc sử dụng mặt nạ quang học EUV mà không cần màng bảo vệ để tối đa hóa độ truyền sáng. Tuy nhiên, khi các quy trình tiến tới 2nm trở lên, số lần tiếp xúc với EUV tăng lên đáng kể. Để kéo dài tuổi thọ mặt nạ quang học và giảm cường độ đầu tư cho các nút quy trình tiên tiến, TSMC đã đầu tư phát triển màng bảo vệ mặt nạ quang học EUV của riêng mình, cải thiện hiệu suất tiếp xúc và hiệu quả sản xuất tổng thể.
TSMC đã thông báo sẽ không áp dụng các máy quang khắc EUV High-NA trị giá 370 triệu đô la Mỹ cho các nút A16 và A14 của mình. Các nhà phân tích trong ngành lưu ý rằng việc tối ưu hóa các quy trình EUV tiêu chuẩn cho phép TSMC duy trì năng suất cao trong khi trì hoãn việc triển khai EUV High-NA, từ đó giảm đáng kể áp lực khấu hao.
màng mỏng photomask đóng vai trò quan trọng trong việc ngăn bụi và nâng cao hiệu suất EUV. Tuy nhiên, độ dày màng mỏng và lựa chọn vật liệu phải được thiết kế cẩn thận, vì chúng ảnh hưởng đến bước sóng tiếp xúc quang khắc. Hiện nay, hầu hết vật liệu và thiết bị phủ đều được cung cấp bởi các nhà sản xuất quốc tế, với sự tham gia của công ty Đài Loan SkyTech thông qua thiết bị kiểm tra màng mỏng photomask. Xu hướng này mở ra những cơ hội mới cho các nhà cung cấp thiết bị và vật tư tiêu hao trong chuỗi cung ứng photomask.
khi việc gia công photomask tăng lên, Tekscend đặt mục tiêu tăng thị phần doanh thu photomask EUV từ 35% năm 2024 lên 55% vào năm 2028. Ngược lại, các nhà sản xuất photomask nội địa của Đài Loan sẽ tập trung vào các nút quy trình hoàn thiện, tạo ra các cơ hội bổ sung trong chuỗi cung ứng khu vực.
nhà sản xuất mặt nạ quang học Tekscend Photomask Corp. niêm yết thành công trên Sàn giao dịch Chứng khoán Tokyo, huy động được 156,6 tỷ Yên trong đợt chào bán công khai đợt đầu (IPO). Đây là đợt IPO lớn thứ hai tại Nhật Bản trong năm 2025 và nhấn mạnh vai trò chiến lược của công ty này trong chuỗi cung ứng bán dẫn toàn cầu.
mặt nạ quang học, thường được mô tả là "bản thiết kế" của chip bán dẫn, đóng vai trò quan trọng đối với năng suất sản xuất. Bất kỳ sự nhiễm bẩn nào cũng có thể ảnh hưởng trực tiếp đến chất lượng chip. Nhận thức được điều này, TSMC phát triển màng bảo vệ mặt nạ quang học, hay còn gọi là màng mỏng, đặc biệt dành cho những nút quy trình 2nm trở xuống. Những màng bảo vệ này rất cần thiết để ngăn ngừa bụi và tạp chất, đồng thời đảm bảo chi phí cao cho việc phát triển node tiên tiến là hợp lý. TSMC tiếp tục duy trì các tiêu chuẩn mua sắm nghiêm ngặt đối với mặt nạ quang học EUV được sử dụng trong các nút quy trình A14 và A10 của hãng.
Tekscend Photomask, trước đây là một phần của Toppan Holdings của Nhật Bản, chuyên về mặt nạ quang học trải dài từ các nút quy trình 90nm xuống 1nm. Danh mục sản phẩm của công ty bao gồm mặt nạ quang học EUV cũng như các công nghệ OPC (Hiệu chỉnh tiệm cận quang học) và PSM (Mặt nạ dịch pha) tiên tiến.
theo truyền thống, nhiều xưởng đúc sử dụng mặt nạ quang học EUV mà không cần màng bảo vệ để tối đa hóa độ truyền sáng. Tuy nhiên, khi các quy trình tiến tới 2nm trở lên, số lần tiếp xúc với EUV tăng lên đáng kể. Để kéo dài tuổi thọ mặt nạ quang học và giảm cường độ đầu tư cho các nút quy trình tiên tiến, TSMC đã đầu tư phát triển màng bảo vệ mặt nạ quang học EUV của riêng mình, cải thiện hiệu suất tiếp xúc và hiệu quả sản xuất tổng thể.
TSMC đã thông báo sẽ không áp dụng các máy quang khắc EUV High-NA trị giá 370 triệu đô la Mỹ cho các nút A16 và A14 của mình. Các nhà phân tích trong ngành lưu ý rằng việc tối ưu hóa các quy trình EUV tiêu chuẩn cho phép TSMC duy trì năng suất cao trong khi trì hoãn việc triển khai EUV High-NA, từ đó giảm đáng kể áp lực khấu hao.
màng mỏng photomask đóng vai trò quan trọng trong việc ngăn bụi và nâng cao hiệu suất EUV. Tuy nhiên, độ dày màng mỏng và lựa chọn vật liệu phải được thiết kế cẩn thận, vì chúng ảnh hưởng đến bước sóng tiếp xúc quang khắc. Hiện nay, hầu hết vật liệu và thiết bị phủ đều được cung cấp bởi các nhà sản xuất quốc tế, với sự tham gia của công ty Đài Loan SkyTech thông qua thiết bị kiểm tra màng mỏng photomask. Xu hướng này mở ra những cơ hội mới cho các nhà cung cấp thiết bị và vật tư tiêu hao trong chuỗi cung ứng photomask.
khi việc gia công photomask tăng lên, Tekscend đặt mục tiêu tăng thị phần doanh thu photomask EUV từ 35% năm 2024 lên 55% vào năm 2028. Ngược lại, các nhà sản xuất photomask nội địa của Đài Loan sẽ tập trung vào các nút quy trình hoàn thiện, tạo ra các cơ hội bổ sung trong chuỗi cung ứng khu vực.
