newboi
Đàn iem Duy Mạnh
Katie Tarasov
thứ Sáu, ngày 19 tháng 12 năm 2025 8:00 am EST
từng là công ty sản xuất thiết bị bán dẫn lớn nhất thế giới, giá trị vốn hóa thị trường của Intel giảm mạnh trong những năm gần đây khi nhà sản xuất chip này tụt hậu so với Công ty Sản xuất Thiết bị bán dẫn Đài Loan (TSMC) và đã chi hàng tỷ đô la Mỹ cố gắng bắt kịp.
Giờ đây, Intel đã bắt đầu sản xuất hàng loạt chip 18A, công nghệ sản xuất chip mới mà hãng cho rằng sẽ giúp xoay chuyển tình thế.
Vấn đề lớn nhất? Thuyết phục một nhà sản xuất chip lớn tin tưởng Intel trong việc sản xuất trên công nghệ mới này. Hiện tại, khách hàng lớn duy nhất của Intel chính là bản thân hãng. Bộ vi xử lý PC Core Ultra series 3 được chờ đợi từ lâu của công ty, có tên mã là Panther Lake, sẽ ra mắt trên thị trường PC vào tháng Giêng tới, là sản phẩm chủ lực đầu tiên được sản xuất trên công nghệ 18A.
“Hiện tại, nó trở thành một công nghệ nội bộ,” giám đốc Daniel Newman (ảnh dưới) điều hành Futurum Group cho biết. “Rất nhiều công ty đã đầu tư khổng lồ vào TSMC để đảm bảo năng suất, đảm bảo nguồn cung cấp wafer, nên họ sẽ chưa thể chuyển đổi ngay lập tức.”
Intel đang đặt hy vọng thu hút khách hàng vào nhà máy sản xuất chip mới, Fab52, ở Chandler, Arizona, nơi CNBC đã có một chuyến tham quan độc quyền trước ống kính vào tháng 11. Cách đó khoảng 80 km về phía bắc, tại Phoenix, TSMC cũng có một xưởng đúc mới, nơi họ sản xuất chip với công nghệ 4 nanomet. Công nghệ 2nm tiên tiến nhất của họ hiện chỉ được sản xuất tại Đài Loan.
Công nghệ 18A của Intel nhìn chung tương đương với công nghệ 2nm của TSMC về một số chỉ số như mật độ bóng bán dẫn. Nhưng khi Intel khắc phục các vấn đề sau nhiều năm chậm trễ ở các công nghệ trước đó, một số tấm wafer 18A đã bị lỗi, dẫn đến số lượng chip sử dụng được trên mỗi tấm wafer thấp hơn, thường được gọi là năng suất.
“Năng suất luôn là một vấn đề ở công nghệ sản xuất tiên tiến. Đây không phải là một vấn đề hiếm gặp,” giáo sư David Yoffie (ảnh dưới) Trường Kinh doanh Harvard, người từng là thành viên hội đồng quản trị của Intel từ năm 1989 đến năm 2018, cho biết. Ông chỉ ra các vấn đề về hiệu suất ban đầu với GPU Blackwell của Nvidia tại TSMC đã được khắc phục nhanh chóng.
việc Intel tập trung trở lại vào mảng sản xuất chip cho khách hàng bên ngoài (foundry) bắt đầu khi Pat Gelsinger (ảnh dưới) nắm quyền CEO năm 2021. Gelsinger bị buộc thôi việc vào tháng 12 năm 2024 và được thay thế bởi Lip-Bu Tan vào tháng 3 năm 2025
“Trong vài năm qua, công ty đã đầu tư quá nhiều, quá sớm – mà không có đủ nhu cầu,” Tan (ảnh dưới) viết trong bản ghi nhớ tháng 7 năm 2025
Trong khi Intel đang chờ đợi một khách hàng lớn bên ngoài, chính phủ Mỹ đã vào cuộc hồi tháng 8 năm 2025 nắm giữ 10% cổ phần của công ty với khoản đầu tư 8,9 tỷ đô la, chủ yếu đến từ các khoản trợ cấp được hứa hẹn theo Đạo luật CHIPS do Tổng thống Joe Biden ký năm 2022.
ít ngày trước đó, SoftBank đầu tư 2 tỷ đô la Mỹ vào Intel, tiếp theo là khoản đầu tư 5 tỷ đô la Mỹ tháng 9 năm 2025 từ Nvidia, công ty đã đồng ý sử dụng một số công nghệ của Intel nhưng không cam kết sử dụng nhà máy sản xuất chip của họ.
Dưới đây là cái nhìn đằng sau bức màn của nhà máy sản xuất chip mới của Intel, nơi họ hy vọng tìm được các khách hàng sản xuất chip lớn và cùng với đó là sự phục hồi.
Tập đoàn sụp đổ
thành lập năm 1968 bởi những người tiên phong về chip ở Thung lũng Silicon là Robert Noyce (ảnh dưới: giữa) và Gordon Moore (ảnh dưới: phải) cùng nhà đầu tư huyền thoại Arthur Rock (ảnh trên), Intel đưa bộ vi xử lý thương mại đầu tiên trên thế giới ra thị trường chỉ 3 năm sau đó.
từ cuối những năm 1970 đến đầu những năm 2000, Intel liên tục sản xuất ra các công nghệ chế tạo chip tiên tiến hơn với tốc độ chóng mặt, dẫn đến thuật ngữ “Định luật Moore” — số lượng linh kiện trên một con chip tăng gấp đôi sau mỗi vài năm.
“Những năm 1990 là thời kỳ kỳ diệu và phấn khích tại Intel,” Yoffie nói. “Chúng tôi là công ty bán dẫn lớn nhất thế giới, lợi nhuận cao nhất thế giới.”
Intel đã bỏ lỡ phần lớn cuộc cách mạng di động, nổi tiếng nhất là việc từ chối một hợp đồng sản xuất bộ xử lý cho iPhone đời đầu của Apple. Sau đó là một thất bại trong lĩnh vực trí tuệ nhân tạo (AI).
năm 2024 Intel chứng kiến năm tồi tệ nhất từ trước đến nay, mất 60% giá trị vốn hoá thị trường. Sụt giảm này xảy ra sau khi 2 note quy trình chế tạo chip trước đó của hãng, 10nm và 7nm, bị trì hoãn vài năm. Các nhà phân tích cho rằng sự chậm trễ này có thể do quyết định trước đó là trì hoãn việc sử dụng các máy khắc quang cực tím (EXT) đắt tiền của ASML.
“Tôi nghĩ chúng ta đã đánh mất kỷ luật về thời gian chu kỳ,” trưởng bộ phận điện toán khách hàng Jim Johnson, người đã gia nhập Intel hơn 30 năm trước, cho biết. “Thời gian chu kỳ đòi hỏi bạn phải cam kết và hoàn thành công việc, và chúng ta bắt đầu tự thuyết phục mình rằng, này, chúng ta có thể có thời gian chu kỳ dài hơn và cố gắng nâng cao hiệu suất hơn hoặc làm được nhiều hơn.”
Trong nỗ lực để trở lại đúng hướng, Intel nói với CNBC rằng sẽ có ít nhất 15 máy EUV tại Fab52.
giám đốc sản xuất chip 18A Lea Tensuan (ảnh trên: phải) giới thiệu cho phóng viên Katie Tarasov của CNBC các máy EUV bên trong nhà máy Fab52 ở Chandler, Arizona, (ảnh chụp ngày 17 tháng 11 năm 2025)
năm 2021 TSMC là nhà sản xuất chip hàng đầu, và Intel bắt đầu thuê ngoài một số khâu sản xuất chip tiên tiến cho gã khổng lồ Đài Loan này. Cùng thời điểm đó, Apple bắt đầu thay thế chip Intel trong máy tính Mac bằng chip dòng M của riêng hãng, cũng được sản xuất chủ yếu tại TSMC.
Trong thời gian đầu làm việc tại Intel, hơn một thập kỷ trước khi quay lại với tư cách CEO, Gelsinger “được giao trách nhiệm xây dựng GPU để cạnh tranh với Nvidia,” Yoffie cho biết. “Thật không may, dự án đó đã thất bại và điều đó cuối cùng có nghĩa là chúng tôi đã không đóng vai trò quan trọng trong cuộc cách mạng AI.”
hiện Intel có thể đang cân nhắc một hợp đồng mua lại công ty khởi nghiệp thiết kế chip AI tùy chỉnh SambaNova với giá 1,6 tỷ đô la, mặc dù công ty từ chối bình luận về vấn đề này.
“Cách mạng văn hóa Intel”
Điểm nổi bật trong nhiệm kỳ CEO của Gelsinger là sự tập trung của Intel vào sản xuất chip. Lộ trình đầy tham vọng của ông đã giúp Intel bắt kịp TSMC bằng cách trình làng 5 thế hệ chip trong vòng 4 năm.
Tan là CEO và Naga Chandrasekaran (ảnh dưới) phụ trách mảng sản xuất chip.
“Chúng tôi đang cải thiện năng suất, giảm tỷ lệ lỗi, từng tháng và đạt được mục tiêu đề ra,” Chandrasekaran nói với CNBC trong một cuộc phỏng vấn hồi tháng 11. “Vì vậy, tôi tin rằng chúng tôi đã vượt qua giai đoạn khó khăn.”
Chandrasekaran gia nhập Intel năm ngoái sau 2 thập kỷ làm việc tại hãng bộ nhớ Micron.
Chandrasekaran cho biết mục tiêu hàng đầu của mình là tìm kiếm khách hàng cho mảng sản xuất chip.
“Tôi phải trở thành một phần của đội ngũ của họ và thuyết phục họ rằng họ có thể tin tưởng Intel Foundry sẽ thực hiện tốt công việc,” Chandrasekaran nói. “Đó là ưu tiên số một. Và để làm được điều đó, chúng tôi đang thay đổi văn hóa của mình. Chúng tôi đang tập trung mạnh vào việc thực thi quy trình sản xuất trong nội bộ Intel Foundry.”
Chandrasekaran nói với CNBC rằng Fab52 có khả năng sản xuất hơn 10.000 wafer 18A mỗi tuần. Có hơn một triệu feet vuông không gian phòng sạch sản xuất tại Arizona, với năm nhà máy được kết nối bằng 30 dặm đường ray trên cao để vận chuyển wafer giữa chúng. Nhà máy thứ sáu, Fab62, dự kiến sẽ sẵn sàng vào khoảng năm 2028.
18A cũng sử dụng RibbonFet, kiến trúc cổng bao quanh toàn bộ của Intel giúp cải thiện khả năng điều khiển điện năng bằng cách bao quanh hoàn toàn bóng bán dẫn, không giống như các thiết kế trước đây chỉ tiếp xúc với mặt trên và các cạnh. Ông Chandrasekaran cho biết 18A mang lại “hiệu suất trên mỗi watt được cải thiện hơn 15%” so với Intel 3.
điểm nổi bật lớn nhất của Intel nằm ở công nghệ đóng gói tiên tiến, việc lắp ráp và kết nối các chip vào các hệ thống cuối cùng nơi chúng xuất hiện trong các ứng dụng thực tế.
Kỹ sư Shripad Gokhale (ảnh trên: phải) của Intel giới thiệu với phóng viên Katie Tarasov của CNBC về chip Xeon thế hệ mới cho trung tâm dữ liệu tại phòng thí nghiệm đóng gói tiên tiến Intel ở Chandler, Arizona, (ảnh chụp ngày 17 tháng 11 năm 2025)
CNBC đã đến phòng thí nghiệm đóng gói tiên tiến của Intel ở Chandler để xem một số bước trong quy trình, chẳng hạn như bảo vệ chip bằng lớp niêm phong polymer và cho chúng tiếp xúc với chất lỏng phát hiện lỗi. Ông Yoffie cho biết công nghệ đóng gói tiên tiến của Intel “có thể giúp giảm thiểu một số vấn đề về tiêu thụ điện năng”.
“Một trong những vấn đề lớn nhất hiện nay đối với tất cả các nhà sản xuất chip cho trung tâm dữ liệu là lượng điện năng tiêu thụ”, ông Yoffie nói.
Chandrasekaran cho biết nhà máy ở Arizona sử dụng gần như 100% năng lượng tái tạo. Về nước, các cơ sở của Intel ở Arizona đã sử dụng hơn 3 tỷ gallon nước vào năm 2024 và trả lại 2,4 tỷ gallon cho nguồn cung cấp địa phương thông qua nhà máy tái chế nước tại chỗ.
thứ Sáu, ngày 19 tháng 12 năm 2025 8:00 am ESTtừng là công ty sản xuất thiết bị bán dẫn lớn nhất thế giới, giá trị vốn hóa thị trường của Intel giảm mạnh trong những năm gần đây khi nhà sản xuất chip này tụt hậu so với Công ty Sản xuất Thiết bị bán dẫn Đài Loan (TSMC) và đã chi hàng tỷ đô la Mỹ cố gắng bắt kịp.
Giờ đây, Intel đã bắt đầu sản xuất hàng loạt chip 18A, công nghệ sản xuất chip mới mà hãng cho rằng sẽ giúp xoay chuyển tình thế.
Vấn đề lớn nhất? Thuyết phục một nhà sản xuất chip lớn tin tưởng Intel trong việc sản xuất trên công nghệ mới này. Hiện tại, khách hàng lớn duy nhất của Intel chính là bản thân hãng. Bộ vi xử lý PC Core Ultra series 3 được chờ đợi từ lâu của công ty, có tên mã là Panther Lake, sẽ ra mắt trên thị trường PC vào tháng Giêng tới, là sản phẩm chủ lực đầu tiên được sản xuất trên công nghệ 18A.
“Hiện tại, nó trở thành một công nghệ nội bộ,” giám đốc Daniel Newman (ảnh dưới) điều hành Futurum Group cho biết. “Rất nhiều công ty đã đầu tư khổng lồ vào TSMC để đảm bảo năng suất, đảm bảo nguồn cung cấp wafer, nên họ sẽ chưa thể chuyển đổi ngay lập tức.”
Intel đang đặt hy vọng thu hút khách hàng vào nhà máy sản xuất chip mới, Fab52, ở Chandler, Arizona, nơi CNBC đã có một chuyến tham quan độc quyền trước ống kính vào tháng 11. Cách đó khoảng 80 km về phía bắc, tại Phoenix, TSMC cũng có một xưởng đúc mới, nơi họ sản xuất chip với công nghệ 4 nanomet. Công nghệ 2nm tiên tiến nhất của họ hiện chỉ được sản xuất tại Đài Loan.
Công nghệ 18A của Intel nhìn chung tương đương với công nghệ 2nm của TSMC về một số chỉ số như mật độ bóng bán dẫn. Nhưng khi Intel khắc phục các vấn đề sau nhiều năm chậm trễ ở các công nghệ trước đó, một số tấm wafer 18A đã bị lỗi, dẫn đến số lượng chip sử dụng được trên mỗi tấm wafer thấp hơn, thường được gọi là năng suất.
“Năng suất luôn là một vấn đề ở công nghệ sản xuất tiên tiến. Đây không phải là một vấn đề hiếm gặp,” giáo sư David Yoffie (ảnh dưới) Trường Kinh doanh Harvard, người từng là thành viên hội đồng quản trị của Intel từ năm 1989 đến năm 2018, cho biết. Ông chỉ ra các vấn đề về hiệu suất ban đầu với GPU Blackwell của Nvidia tại TSMC đã được khắc phục nhanh chóng.
việc Intel tập trung trở lại vào mảng sản xuất chip cho khách hàng bên ngoài (foundry) bắt đầu khi Pat Gelsinger (ảnh dưới) nắm quyền CEO năm 2021. Gelsinger bị buộc thôi việc vào tháng 12 năm 2024 và được thay thế bởi Lip-Bu Tan vào tháng 3 năm 2025
“Trong vài năm qua, công ty đã đầu tư quá nhiều, quá sớm – mà không có đủ nhu cầu,” Tan (ảnh dưới) viết trong bản ghi nhớ tháng 7 năm 2025
Trong khi Intel đang chờ đợi một khách hàng lớn bên ngoài, chính phủ Mỹ đã vào cuộc hồi tháng 8 năm 2025 nắm giữ 10% cổ phần của công ty với khoản đầu tư 8,9 tỷ đô la, chủ yếu đến từ các khoản trợ cấp được hứa hẹn theo Đạo luật CHIPS do Tổng thống Joe Biden ký năm 2022.
ít ngày trước đó, SoftBank đầu tư 2 tỷ đô la Mỹ vào Intel, tiếp theo là khoản đầu tư 5 tỷ đô la Mỹ tháng 9 năm 2025 từ Nvidia, công ty đã đồng ý sử dụng một số công nghệ của Intel nhưng không cam kết sử dụng nhà máy sản xuất chip của họ.
Dưới đây là cái nhìn đằng sau bức màn của nhà máy sản xuất chip mới của Intel, nơi họ hy vọng tìm được các khách hàng sản xuất chip lớn và cùng với đó là sự phục hồi.
Tập đoàn sụp đổ
thành lập năm 1968 bởi những người tiên phong về chip ở Thung lũng Silicon là Robert Noyce (ảnh dưới: giữa) và Gordon Moore (ảnh dưới: phải) cùng nhà đầu tư huyền thoại Arthur Rock (ảnh trên), Intel đưa bộ vi xử lý thương mại đầu tiên trên thế giới ra thị trường chỉ 3 năm sau đó.
từ cuối những năm 1970 đến đầu những năm 2000, Intel liên tục sản xuất ra các công nghệ chế tạo chip tiên tiến hơn với tốc độ chóng mặt, dẫn đến thuật ngữ “Định luật Moore” — số lượng linh kiện trên một con chip tăng gấp đôi sau mỗi vài năm.
“Những năm 1990 là thời kỳ kỳ diệu và phấn khích tại Intel,” Yoffie nói. “Chúng tôi là công ty bán dẫn lớn nhất thế giới, lợi nhuận cao nhất thế giới.”
Intel đã bỏ lỡ phần lớn cuộc cách mạng di động, nổi tiếng nhất là việc từ chối một hợp đồng sản xuất bộ xử lý cho iPhone đời đầu của Apple. Sau đó là một thất bại trong lĩnh vực trí tuệ nhân tạo (AI).
năm 2024 Intel chứng kiến năm tồi tệ nhất từ trước đến nay, mất 60% giá trị vốn hoá thị trường. Sụt giảm này xảy ra sau khi 2 note quy trình chế tạo chip trước đó của hãng, 10nm và 7nm, bị trì hoãn vài năm. Các nhà phân tích cho rằng sự chậm trễ này có thể do quyết định trước đó là trì hoãn việc sử dụng các máy khắc quang cực tím (EXT) đắt tiền của ASML.
“Tôi nghĩ chúng ta đã đánh mất kỷ luật về thời gian chu kỳ,” trưởng bộ phận điện toán khách hàng Jim Johnson, người đã gia nhập Intel hơn 30 năm trước, cho biết. “Thời gian chu kỳ đòi hỏi bạn phải cam kết và hoàn thành công việc, và chúng ta bắt đầu tự thuyết phục mình rằng, này, chúng ta có thể có thời gian chu kỳ dài hơn và cố gắng nâng cao hiệu suất hơn hoặc làm được nhiều hơn.”
Trong nỗ lực để trở lại đúng hướng, Intel nói với CNBC rằng sẽ có ít nhất 15 máy EUV tại Fab52.
giám đốc sản xuất chip 18A Lea Tensuan (ảnh trên: phải) giới thiệu cho phóng viên Katie Tarasov của CNBC các máy EUV bên trong nhà máy Fab52 ở Chandler, Arizona, (ảnh chụp ngày 17 tháng 11 năm 2025)
năm 2021 TSMC là nhà sản xuất chip hàng đầu, và Intel bắt đầu thuê ngoài một số khâu sản xuất chip tiên tiến cho gã khổng lồ Đài Loan này. Cùng thời điểm đó, Apple bắt đầu thay thế chip Intel trong máy tính Mac bằng chip dòng M của riêng hãng, cũng được sản xuất chủ yếu tại TSMC.
Trong thời gian đầu làm việc tại Intel, hơn một thập kỷ trước khi quay lại với tư cách CEO, Gelsinger “được giao trách nhiệm xây dựng GPU để cạnh tranh với Nvidia,” Yoffie cho biết. “Thật không may, dự án đó đã thất bại và điều đó cuối cùng có nghĩa là chúng tôi đã không đóng vai trò quan trọng trong cuộc cách mạng AI.”
hiện Intel có thể đang cân nhắc một hợp đồng mua lại công ty khởi nghiệp thiết kế chip AI tùy chỉnh SambaNova với giá 1,6 tỷ đô la, mặc dù công ty từ chối bình luận về vấn đề này.
“Cách mạng văn hóa Intel”
Điểm nổi bật trong nhiệm kỳ CEO của Gelsinger là sự tập trung của Intel vào sản xuất chip. Lộ trình đầy tham vọng của ông đã giúp Intel bắt kịp TSMC bằng cách trình làng 5 thế hệ chip trong vòng 4 năm.
Tan là CEO và Naga Chandrasekaran (ảnh dưới) phụ trách mảng sản xuất chip.
“Chúng tôi đang cải thiện năng suất, giảm tỷ lệ lỗi, từng tháng và đạt được mục tiêu đề ra,” Chandrasekaran nói với CNBC trong một cuộc phỏng vấn hồi tháng 11. “Vì vậy, tôi tin rằng chúng tôi đã vượt qua giai đoạn khó khăn.”
Chandrasekaran gia nhập Intel năm ngoái sau 2 thập kỷ làm việc tại hãng bộ nhớ Micron.
Chandrasekaran cho biết mục tiêu hàng đầu của mình là tìm kiếm khách hàng cho mảng sản xuất chip.
“Tôi phải trở thành một phần của đội ngũ của họ và thuyết phục họ rằng họ có thể tin tưởng Intel Foundry sẽ thực hiện tốt công việc,” Chandrasekaran nói. “Đó là ưu tiên số một. Và để làm được điều đó, chúng tôi đang thay đổi văn hóa của mình. Chúng tôi đang tập trung mạnh vào việc thực thi quy trình sản xuất trong nội bộ Intel Foundry.”
Chandrasekaran nói với CNBC rằng Fab52 có khả năng sản xuất hơn 10.000 wafer 18A mỗi tuần. Có hơn một triệu feet vuông không gian phòng sạch sản xuất tại Arizona, với năm nhà máy được kết nối bằng 30 dặm đường ray trên cao để vận chuyển wafer giữa chúng. Nhà máy thứ sáu, Fab62, dự kiến sẽ sẵn sàng vào khoảng năm 2028.
18A cũng sử dụng RibbonFet, kiến trúc cổng bao quanh toàn bộ của Intel giúp cải thiện khả năng điều khiển điện năng bằng cách bao quanh hoàn toàn bóng bán dẫn, không giống như các thiết kế trước đây chỉ tiếp xúc với mặt trên và các cạnh. Ông Chandrasekaran cho biết 18A mang lại “hiệu suất trên mỗi watt được cải thiện hơn 15%” so với Intel 3.
điểm nổi bật lớn nhất của Intel nằm ở công nghệ đóng gói tiên tiến, việc lắp ráp và kết nối các chip vào các hệ thống cuối cùng nơi chúng xuất hiện trong các ứng dụng thực tế.
Kỹ sư Shripad Gokhale (ảnh trên: phải) của Intel giới thiệu với phóng viên Katie Tarasov của CNBC về chip Xeon thế hệ mới cho trung tâm dữ liệu tại phòng thí nghiệm đóng gói tiên tiến Intel ở Chandler, Arizona, (ảnh chụp ngày 17 tháng 11 năm 2025)
CNBC đã đến phòng thí nghiệm đóng gói tiên tiến của Intel ở Chandler để xem một số bước trong quy trình, chẳng hạn như bảo vệ chip bằng lớp niêm phong polymer và cho chúng tiếp xúc với chất lỏng phát hiện lỗi. Ông Yoffie cho biết công nghệ đóng gói tiên tiến của Intel “có thể giúp giảm thiểu một số vấn đề về tiêu thụ điện năng”.
“Một trong những vấn đề lớn nhất hiện nay đối với tất cả các nhà sản xuất chip cho trung tâm dữ liệu là lượng điện năng tiêu thụ”, ông Yoffie nói.
Chandrasekaran cho biết nhà máy ở Arizona sử dụng gần như 100% năng lượng tái tạo. Về nước, các cơ sở của Intel ở Arizona đã sử dụng hơn 3 tỷ gallon nước vào năm 2024 và trả lại 2,4 tỷ gallon cho nguồn cung cấp địa phương thông qua nhà máy tái chế nước tại chỗ.