đéo có hình chó nó tin
Địt Bùng Đạo Tổ
Ngay trước thềm sự kiện ra mắt, Honor đã hé lộ một công nghệ pin đột phá, mỏng hơn cả một que chọc SIM, sẽ được trang bị trên mẫu điện thoại gập Magic V5. Đây được xem là "vũ khí" chiến lược giúp Honor tạo ra một chiếc smartphone gập không chỉ có dung lượng pin lớn nhất mà còn có thể soán ngôi mỏng nhất thế giới.
Công nghệ pin "Hồ Thanh Hải" và cuộc cách mạng về mật độ năng lượng
Trong một video được đăng tải trên mạng xã hội Weibo, một linh kiện pin được cho là của chiếc Honor Magic V5 sắp ra mắt đã thu hút sự chú ý lớn. Linh kiện này mỏng đến kinh ngạc, thậm chí còn mỏng hơn cả một que chọc SIM tiêu chuẩn. Đây được cho là viên pin sử dụng công nghệ "Hồ Thanh Hải" (Qinghai Lake) thế hệ mới của Honor.
Công nghệ này đánh dấu một bước đột phá khi lần đầu tiên một viên pin có hàm lượng silicon lên tới 25% được sản xuất hàng loạt. Việc sử dụng silicon trong cực âm của pin giúp tăng đáng kể mật độ năng lượng, cho phép tạo ra những viên pin vừa có dung lượng lớn, vừa có kích thước siêu mỏng.
Nhờ công nghệ này, Honor Magic V5 được cho là sẽ có tổng dung lượng pin lên tới 6.100 mAh, mức dung lượng lớn nhất từng được trang bị trên một mẫu điện thoại gập, vượt qua cả các đối thủ sừng sỏ như Oppo Find N5 (5.600 mAh) hay Vivo X Fold 5 (khoảng 6.000 mAh).
Cuộc đua "siêu mỏng" và ngôi vị dẫn đầu
Với viên pin siêu mỏng, Honor Magic V5 được kỳ vọng sẽ trở thành chiếc smartphone gập mỏng nhất thế giới. Các tin đồn cho biết máy sẽ có độ dày chỉ 8,8 mm khi gập lại, mỏng hơn một chút so với con số 8,9 mm của đối thủ. Cân nặng của máy cũng rất ấn tượng, chỉ khoảng 217 gram.
Để quản lý viên pin dung lượng lớn, Honor sẽ trang bị hệ thống quản lý điện năng thông minh có tên "Honor AI Dujiangyan", hứa hẹn mang lại thời lượng sử dụng tốt và đảm bảo an toàn trong quá trình sạc và sử dụng.
Thời điểm vàng trước thềm sự kiện của Samsung
Honor đã chọn một thời điểm ra mắt đầy chiến lược. Công ty Trung Quốc sẽ chính thức giới thiệu Magic V5 vào ngày 2 tháng 7, chỉ một tuần trước khi đối thủ lớn nhất là Samsung trình làng loạt điện thoại gập dòng Galaxy Z mới.
Động thái này cho thấy một sự cạnh tranh gay gắt và trực diện trong phân khúc smartphone gập cao cấp. Cuộc đua giờ đây không chỉ là về hiệu năng hay camera, mà còn là cuộc chiến về kỹ thuật chế tác, về việc làm thế nào để tạo ra một thiết bị vừa mạnh mẽ, vừa bền bỉ, lại vừa có thiết kế mỏng nhẹ và thanh lịch nhất có thể.
vnreview.vn
Công nghệ pin "Hồ Thanh Hải" và cuộc cách mạng về mật độ năng lượng
Trong một video được đăng tải trên mạng xã hội Weibo, một linh kiện pin được cho là của chiếc Honor Magic V5 sắp ra mắt đã thu hút sự chú ý lớn. Linh kiện này mỏng đến kinh ngạc, thậm chí còn mỏng hơn cả một que chọc SIM tiêu chuẩn. Đây được cho là viên pin sử dụng công nghệ "Hồ Thanh Hải" (Qinghai Lake) thế hệ mới của Honor.
Công nghệ này đánh dấu một bước đột phá khi lần đầu tiên một viên pin có hàm lượng silicon lên tới 25% được sản xuất hàng loạt. Việc sử dụng silicon trong cực âm của pin giúp tăng đáng kể mật độ năng lượng, cho phép tạo ra những viên pin vừa có dung lượng lớn, vừa có kích thước siêu mỏng.
Nhờ công nghệ này, Honor Magic V5 được cho là sẽ có tổng dung lượng pin lên tới 6.100 mAh, mức dung lượng lớn nhất từng được trang bị trên một mẫu điện thoại gập, vượt qua cả các đối thủ sừng sỏ như Oppo Find N5 (5.600 mAh) hay Vivo X Fold 5 (khoảng 6.000 mAh).
Cuộc đua "siêu mỏng" và ngôi vị dẫn đầu
Với viên pin siêu mỏng, Honor Magic V5 được kỳ vọng sẽ trở thành chiếc smartphone gập mỏng nhất thế giới. Các tin đồn cho biết máy sẽ có độ dày chỉ 8,8 mm khi gập lại, mỏng hơn một chút so với con số 8,9 mm của đối thủ. Cân nặng của máy cũng rất ấn tượng, chỉ khoảng 217 gram.
Để quản lý viên pin dung lượng lớn, Honor sẽ trang bị hệ thống quản lý điện năng thông minh có tên "Honor AI Dujiangyan", hứa hẹn mang lại thời lượng sử dụng tốt và đảm bảo an toàn trong quá trình sạc và sử dụng.
Thời điểm vàng trước thềm sự kiện của Samsung
Honor đã chọn một thời điểm ra mắt đầy chiến lược. Công ty Trung Quốc sẽ chính thức giới thiệu Magic V5 vào ngày 2 tháng 7, chỉ một tuần trước khi đối thủ lớn nhất là Samsung trình làng loạt điện thoại gập dòng Galaxy Z mới.
Động thái này cho thấy một sự cạnh tranh gay gắt và trực diện trong phân khúc smartphone gập cao cấp. Cuộc đua giờ đây không chỉ là về hiệu năng hay camera, mà còn là cuộc chiến về kỹ thuật chế tác, về việc làm thế nào để tạo ra một thiết bị vừa mạnh mẽ, vừa bền bỉ, lại vừa có thiết kế mỏng nhẹ và thanh lịch nhất có thể.
Mỏng hơn que chọc SIM: Honor hé lộ công nghệ pin đột phá trên điện thoại gập Magic V5 sắp ra mắt
Ngay trước thềm sự kiện ra mắt, Honor đã hé lộ một công nghệ pin đột phá, mỏng hơn cả một que chọc SIM, sẽ được trang bị trên mẫu điện thoại gập Magic V5. Đây được xem là "vũ khí" chiến lược giúp Honor tạo ra một chiếc smartphone gập không chỉ có dung lượng pin lớn nhất mà còn có thể soán ngôi...
.png "Sex :vozvn (14):"){kind=icon}
.png "Sex :vozvn (20):"){kind=icon}
.png "Sex :vozvn (22):"){kind=icon}
.png "Sex :vozvn (21):"){kind=icon}
