đéo có hình chó nó tin
Địt Bùng Đạo Tổ
Một lớp màng cách điện chỉ mỏng bằng khoảng một phần mười sợi tóc đang trở thành điểm yếu mới của ngành chip Trung Quốc. Nhà cung cấp nắm khoảng 95% thị trường lại là cái tên quen thuộc trong gian bếp.
Ajinomoto thường được biết đến với các sản phẩm gia vị, đặc biệt là bột ngọt, nhưng tập đoàn Nhật Bản còn giữ vị trí đặc biệt trong chuỗi cung ứng bán dẫn. Công ty phát triển Ajinomoto Build-up Film, gọi tắt là ABF, loại màng cách điện được sử dụng trong phần đế đóng gói của gần như mọi bộ xử lý cao cấp.
Ajinomoto được biết đến rộng rãi với sản phẩm bột ngọt, nhưng tập đoàn Nhật Bản còn nắm phần lớn thị trường ABF, vật liệu cách điện quan trọng trong đóng gói chip hiệu năng cao. Ảnh minh họa.
Theo Tom’s Hardware dẫn báo cáo từ JW Insights, Ajinomoto đã thông báo cho khách hàng tại Trung Quốc đại lục rằng nguồn cung ABF sẽ bị giảm khoảng 30%. Thông tin đến từ các nguồn giấu tên trong chuỗi cung ứng và chưa được Ajinomoto xác nhận chính thức.
Nếu con số trên chính xác, những nhà sản xuất đế chip Trung Quốc như Shennan Circuits, Xingsen Technology và Shenghong Electronics có thể chịu ảnh hưởng trực tiếp. Ajinomoto được cho là nắm khoảng 95% thị trường ABF toàn cầu, trong khi khả năng tự cung cấp vật liệu tương đương của Trung Quốc vẫn dưới 5%.
JW Insights cho rằng Ajinomoto đang ưu tiên khách hàng Nhật Bản cùng các đối tác quốc tế chủ chốt, những đơn vị sản xuất đế FC-BGA cho chip xử lý AI và điện toán hiệu năng cao của Nvidia, AMD và Intel. Tuy nhiên, Ajinomoto chưa chính thức xác nhận việc cắt giảm nguồn cung cũng như nguyên nhân được nêu trong báo cáo.
Một nhà cung cấp nắm khoảng 95% thị trường
Tên gọi “màng đóng gói” có thể khiến nhiều người hình dung ABF giống lớp nilon bọc bên ngoài sản phẩm. Trên thực tế, đây là vật liệu cách điện nằm giữa những lớp mạch cực nhỏ trong phần đế bên dưới khuôn chip.
CPU hoặc GPU không kết nối trực tiếp phần silicon với bo mạch chủ. Ở giữa còn có một đế nhiều lớp, giúp chuyển hàng nghìn chân tín hiệu kích thước rất nhỏ trên chip thành các kết nối đủ lớn để gắn lên bảng mạch.
ABF ngăn các lớp dẫn điện tiếp xúc ngoài ý muốn, đồng thời cung cấp bề mặt phù hợp cho quá trình gia công bằng laser và mạ đồng. Màng chỉ dày khoảng 10 micromet, tương đương một phần mười đường kính sợi tóc, nhưng phải chịu nhiệt cao, có độ giãn nở thấp và duy trì tính ổn định trong thời gian dài.
Ajinomoto bắt đầu nghiên cứu ứng dụng hóa học axit amin vào nhựa epoxy từ thập niên 1970. Vật liệu ABF được một nhà sản xuất bán dẫn lớn đưa vào sử dụng năm 1999, sau đó dần trở thành tiêu chuẩn trong đế đóng gói CPU, GPU, FPGA và ASIC hiệu năng cao.
Trên website chính thức, Ajinomoto cho biết ABF xuất hiện trong phần lớn máy tính trên thế giới và được sử dụng cho gần như mọi CPU hiệu năng cao. Tỷ lệ tập trung lớn khiến một công ty vốn nổi tiếng với gia vị trở thành mắt xích khó thay thế của ngành bán dẫn.
Một tấm vật liệu ABF trong quy trình nghiên cứu và sản xuất của Ajinomoto. Lớp phim cách điện này được sử dụng để tạo các lớp dẫn điện bên trong đế đóng gói chip. Ảnh: Ajinomoto.
Nguồn cung ABF đã chịu áp lực từ trước khi xuất hiện thông tin Ajinomoto cắt lượng hàng dành cho Trung Quốc. Trong quý II/2026, các dây chuyền của hãng được cho là phải vận hành hết công suất để đáp ứng nhu cầu.
Ajinomoto đã đầu tư khoảng 25 tỷ yen, tương đương 156 triệu USD, với mục tiêu tăng 50% công suất vào năm 2030. Tuy nhiên, nhà máy thứ ba của hãng tại tỉnh Gifu dự kiến phải đến khoảng năm 2032 mới hoạt động, cho thấy nguồn cung không thể được mở rộng trong thời gian ngắn.
Trong khi đó, lượng ABF dành cho chip máy chủ và thiết bị mạng đã chiếm 70% doanh số sản phẩm này, tăng mạnh so với mức 40% của năm tài chính 2017. Goldman Sachs dự báo mức thiếu hụt đế ABF có thể tăng từ khoảng 10% vào cuối năm 2026 lên 42% trong năm 2028, chủ yếu do nhu cầu từ hạ tầng AI tăng nhanh hơn công suất sản xuất.
Ajinomoto cũng đã xác nhận tăng giá ABF khoảng 30% từ quý hiện tại. Đây là thông tin riêng biệt với báo cáo cắt 30% nguồn cung sang Trung Quốc, vốn chưa được công ty xác nhận.
ABF chiếm khoảng 30% chi phí vật liệu của một đế đóng gói, nhưng giá CPU hoặc GPU hoàn chỉnh không vì thế tăng tương ứng 30%. Đáng lo hơn là nguy cơ thiếu hàng: một lớp màng tương đối mỏng vẫn có thể khiến chip trị giá hàng nghìn USD chưa thể hoàn tất đóng gói và xuất xưởng.
Rủi ro lớn hơn nằm ở khả năng thiếu vật liệu. Một lớp màng có giá trị tương đối nhỏ vẫn có thể khiến chip trị giá hàng nghìn USD không thể xuất xưởng nếu không có sản phẩm thay thế đạt chuẩn.
Ngành công nghệ từng trải qua đợt thiếu ABF làm hạn chế nguồn cung GPU trong năm 2021 và 2022. Áp lực hiện nay còn nằm trong xu hướng rộng hơn, khi các vật liệu như nhựa BT và vải sợi thủy tinh T-glass cũng trở nên khan hiếm vì thị trường phụ thuộc vào một số ít nhà cung cấp Nhật Bản.
thanhnienviet.vn
Ajinomoto thường được biết đến với các sản phẩm gia vị, đặc biệt là bột ngọt, nhưng tập đoàn Nhật Bản còn giữ vị trí đặc biệt trong chuỗi cung ứng bán dẫn. Công ty phát triển Ajinomoto Build-up Film, gọi tắt là ABF, loại màng cách điện được sử dụng trong phần đế đóng gói của gần như mọi bộ xử lý cao cấp.
Ajinomoto được biết đến rộng rãi với sản phẩm bột ngọt, nhưng tập đoàn Nhật Bản còn nắm phần lớn thị trường ABF, vật liệu cách điện quan trọng trong đóng gói chip hiệu năng cao. Ảnh minh họa.
Theo Tom’s Hardware dẫn báo cáo từ JW Insights, Ajinomoto đã thông báo cho khách hàng tại Trung Quốc đại lục rằng nguồn cung ABF sẽ bị giảm khoảng 30%. Thông tin đến từ các nguồn giấu tên trong chuỗi cung ứng và chưa được Ajinomoto xác nhận chính thức.
Nếu con số trên chính xác, những nhà sản xuất đế chip Trung Quốc như Shennan Circuits, Xingsen Technology và Shenghong Electronics có thể chịu ảnh hưởng trực tiếp. Ajinomoto được cho là nắm khoảng 95% thị trường ABF toàn cầu, trong khi khả năng tự cung cấp vật liệu tương đương của Trung Quốc vẫn dưới 5%.
JW Insights cho rằng Ajinomoto đang ưu tiên khách hàng Nhật Bản cùng các đối tác quốc tế chủ chốt, những đơn vị sản xuất đế FC-BGA cho chip xử lý AI và điện toán hiệu năng cao của Nvidia, AMD và Intel. Tuy nhiên, Ajinomoto chưa chính thức xác nhận việc cắt giảm nguồn cung cũng như nguyên nhân được nêu trong báo cáo.
Một nhà cung cấp nắm khoảng 95% thị trường
Tên gọi “màng đóng gói” có thể khiến nhiều người hình dung ABF giống lớp nilon bọc bên ngoài sản phẩm. Trên thực tế, đây là vật liệu cách điện nằm giữa những lớp mạch cực nhỏ trong phần đế bên dưới khuôn chip.
CPU hoặc GPU không kết nối trực tiếp phần silicon với bo mạch chủ. Ở giữa còn có một đế nhiều lớp, giúp chuyển hàng nghìn chân tín hiệu kích thước rất nhỏ trên chip thành các kết nối đủ lớn để gắn lên bảng mạch.
ABF ngăn các lớp dẫn điện tiếp xúc ngoài ý muốn, đồng thời cung cấp bề mặt phù hợp cho quá trình gia công bằng laser và mạ đồng. Màng chỉ dày khoảng 10 micromet, tương đương một phần mười đường kính sợi tóc, nhưng phải chịu nhiệt cao, có độ giãn nở thấp và duy trì tính ổn định trong thời gian dài.
Ajinomoto bắt đầu nghiên cứu ứng dụng hóa học axit amin vào nhựa epoxy từ thập niên 1970. Vật liệu ABF được một nhà sản xuất bán dẫn lớn đưa vào sử dụng năm 1999, sau đó dần trở thành tiêu chuẩn trong đế đóng gói CPU, GPU, FPGA và ASIC hiệu năng cao.
Trên website chính thức, Ajinomoto cho biết ABF xuất hiện trong phần lớn máy tính trên thế giới và được sử dụng cho gần như mọi CPU hiệu năng cao. Tỷ lệ tập trung lớn khiến một công ty vốn nổi tiếng với gia vị trở thành mắt xích khó thay thế của ngành bán dẫn.
Một tấm vật liệu ABF trong quy trình nghiên cứu và sản xuất của Ajinomoto. Lớp phim cách điện này được sử dụng để tạo các lớp dẫn điện bên trong đế đóng gói chip. Ảnh: Ajinomoto.
Nguồn cung ABF đã chịu áp lực từ trước khi xuất hiện thông tin Ajinomoto cắt lượng hàng dành cho Trung Quốc. Trong quý II/2026, các dây chuyền của hãng được cho là phải vận hành hết công suất để đáp ứng nhu cầu.
Ajinomoto đã đầu tư khoảng 25 tỷ yen, tương đương 156 triệu USD, với mục tiêu tăng 50% công suất vào năm 2030. Tuy nhiên, nhà máy thứ ba của hãng tại tỉnh Gifu dự kiến phải đến khoảng năm 2032 mới hoạt động, cho thấy nguồn cung không thể được mở rộng trong thời gian ngắn.
Trong khi đó, lượng ABF dành cho chip máy chủ và thiết bị mạng đã chiếm 70% doanh số sản phẩm này, tăng mạnh so với mức 40% của năm tài chính 2017. Goldman Sachs dự báo mức thiếu hụt đế ABF có thể tăng từ khoảng 10% vào cuối năm 2026 lên 42% trong năm 2028, chủ yếu do nhu cầu từ hạ tầng AI tăng nhanh hơn công suất sản xuất.
Ajinomoto cũng đã xác nhận tăng giá ABF khoảng 30% từ quý hiện tại. Đây là thông tin riêng biệt với báo cáo cắt 30% nguồn cung sang Trung Quốc, vốn chưa được công ty xác nhận.
ABF chiếm khoảng 30% chi phí vật liệu của một đế đóng gói, nhưng giá CPU hoặc GPU hoàn chỉnh không vì thế tăng tương ứng 30%. Đáng lo hơn là nguy cơ thiếu hàng: một lớp màng tương đối mỏng vẫn có thể khiến chip trị giá hàng nghìn USD chưa thể hoàn tất đóng gói và xuất xưởng.
Rủi ro lớn hơn nằm ở khả năng thiếu vật liệu. Một lớp màng có giá trị tương đối nhỏ vẫn có thể khiến chip trị giá hàng nghìn USD không thể xuất xưởng nếu không có sản phẩm thay thế đạt chuẩn.
Ngành công nghệ từng trải qua đợt thiếu ABF làm hạn chế nguồn cung GPU trong năm 2021 và 2022. Áp lực hiện nay còn nằm trong xu hướng rộng hơn, khi các vật liệu như nhựa BT và vải sợi thủy tinh T-glass cũng trở nên khan hiếm vì thị trường phụ thuộc vào một số ít nhà cung cấp Nhật Bản.
Ajinomoto được cho là cắt 30% nguồn cung vật liệu làm chip sang Trung Quốc: Vì sao hãng gia vị này lại nắm “yết hầu” ngành chip AI?
Một lớp màng cách điện chỉ mỏng bằng khoảng một phần mười sợi tóc đang trở thành điểm yếu mới của ngành chip Trung Quốc. Nhà cung cấp nắm khoảng 95% thị trường lại là cái tên quen thuộc trong gian bếp.
thanhnienviet.vn
