newboi
Đàn iem Duy Mạnh
ngày 21 tháng 4 năm 2026
Intel đang đẩy mạnh dịch vụ đóng gói chip EMIB và chuẩn bị ký các hợp đồng trị giá hàng tỷ USD mỗi năm, cho thấy nhu cầu rất lớn từ các công ty AI. Công nghệ EMIB (và phiên bản mới EMIB-T) giúp kết nối nhiều chiplet và bộ nhớ trong một gói duy nhất, trở thành giải pháp thay thế khi năng lực đóng gói CoWoS của TSMC bị quá tải.
các khách hàng tiềm năng như Google và Amazon được cho là đang đàm phán với Intel, mở ra cơ hội doanh thu lớn cho mảng Foundry vốn đang thua lỗ. Đóng gói chip được xem là “con đường ngắn nhất” để Intel kiếm tiền trong cuộc đua AI, do thời gian triển khai nhanh hơn so với sản xuất chip tiên tiến.
xu hướng này cho thấy đóng gói bán dẫn đang trở thành yếu tố then chốt trong ngành AI, thậm chí có thể quan trọng không kém bản thân con chip, khi quyết định khả năng tích hợp, hiệu năng và tốc độ đưa sản phẩm ra thị trường.
Intel đang đẩy mạnh dịch vụ đóng gói chip EMIB và chuẩn bị ký các hợp đồng trị giá hàng tỷ USD mỗi năm, cho thấy nhu cầu rất lớn từ các công ty AI. Công nghệ EMIB (và phiên bản mới EMIB-T) giúp kết nối nhiều chiplet và bộ nhớ trong một gói duy nhất, trở thành giải pháp thay thế khi năng lực đóng gói CoWoS của TSMC bị quá tải.
các khách hàng tiềm năng như Google và Amazon được cho là đang đàm phán với Intel, mở ra cơ hội doanh thu lớn cho mảng Foundry vốn đang thua lỗ. Đóng gói chip được xem là “con đường ngắn nhất” để Intel kiếm tiền trong cuộc đua AI, do thời gian triển khai nhanh hơn so với sản xuất chip tiên tiến.
xu hướng này cho thấy đóng gói bán dẫn đang trở thành yếu tố then chốt trong ngành AI, thậm chí có thể quan trọng không kém bản thân con chip, khi quyết định khả năng tích hợp, hiệu năng và tốc độ đưa sản phẩm ra thị trường.
