newboi
Thanh niên Ngõ chợ
Hôm 10 tháng 9 năm 2025 Học Vi Mạch Cùng ICTC trong hội nghị Hot Chips, một hội nghị thường niên do IEEE Computer Society tổ chức từ năm 1989 tại Silicon Valley, đã trình bày và thảo luận về các tiến triển mới trong thiết kế chip hiệu năng cao, kiến trúc vi xử lý và các mạch tích hợp phức tạp. Mục tiêu chủ yếu của sự kiện là tạo nền tảng để các kiến trúc sư trưởng, kỹ sư hệ thống, học giả và nhà báo quốc tế chia sẻ về sản phẩm khả thi và công nghệ đổi mới trong ngành bán dẫn.
Các chủ đề
Thiết kế CPU: IBM giới thiệu IBM Power11 với thiết kế cải tiến ở cấp độ vi xử lý, hệ thống và đóng gói. Power11 hứa hẹn tăng tốc độ xung nhịp và thêm đến 25% lõi so với Power10.
Intel cũng giới thiệu Intel Clearwater Forest là thế hệ Xeon mới sử dụng các “E-cores” (efficiency cores), nhằm tối ưu mật độ lõi và tỉ lệ hiệu năng/lượng điện tiêu thụ, phù hợp cho ứng dụng doanh nghiệp và server hiệu suất cao.
RISC-V hiệu suất cao: Condor Computing (thuộc Andes Technology) ra mắt lõi Cuzco tuân theo chuẩn RISC-V RVA23. Lõi này có front-end rộng, reorder buffer 256 entry, 8 pipeline thực thi, và thiết kế slice-based với tối đa 8 lõi CPU.
GPU: Nhưng thường lệ thì phần giới thiệu GPU mới diễn ra rất sôi nổi. AMD giới thiệu về kiến trúc RDNA4 như là thế hệ GPU đồ họa kế nhiệm RDNA3, tập trung vào hiệu năng trên mỗi watt và khả năng xử lý đồ họa độ phân giải cao với tốc độ khung hình mượt mà hơn. RDNA4 cũng được tối ưu hóa cho gaming và các tác vụ đồ họa chuyên nghiệp, đồng thời hỗ trợ tốt hơn cho việc kết hợp với CPU Ryzen trong hệ sinh thái AMD.
NVIDIA giới thiệu GeForce RTX 5090 với kiến trúc Blackwell. Đây là dòng GPU cao cấp dành cho cả game thủ và nhà phát triển AI, được trang bị 32 GB bộ nhớ GDDR7 siêu nhanh, mang lại băng thông vượt trội cho các tác vụ nặng. Blackwell còn tích hợp nhân ray-tracing thế hệ mới giúp mô phỏng ánh sáng chân thực hơn, cùng với AI accelerators chuyên biệt phục vụ cả render thời gian thực và AI inference/training
chủ đề về công nghệ kết nối quang học (silicon photonics) cũng được chú ý. Ayar Labs giới thiệu UCIe Optical I/O Retimer Chiplet, cho phép tích hợp dễ dàng với thiết kế chip để giảm bottleneck dữ liệu trong AI fabric.
NVIDIA thảo luận về các thiết bị connectX-8 SuperNIC (ảnh dưới), Spectrum-XGS Ethernet, và co-packaged optics trong việc xây dựng AI data-center với hiệu năng và độ trễ tối ưu trên quy mô rack và xa hơn.
AI & Chiplet: d-Matrix trình bày nền tảng Corsair cho AI inference và train: gồm custom digital in-memory cores, block floating point số học, chiplet-based scaling và kết nối giữa các die nhanh, tất cả đặt trên card PCIe standard, dễ tích hợp trung tâm dữ liệu AI
Các chủ đề
Thiết kế CPU: IBM giới thiệu IBM Power11 với thiết kế cải tiến ở cấp độ vi xử lý, hệ thống và đóng gói. Power11 hứa hẹn tăng tốc độ xung nhịp và thêm đến 25% lõi so với Power10.
Intel cũng giới thiệu Intel Clearwater Forest là thế hệ Xeon mới sử dụng các “E-cores” (efficiency cores), nhằm tối ưu mật độ lõi và tỉ lệ hiệu năng/lượng điện tiêu thụ, phù hợp cho ứng dụng doanh nghiệp và server hiệu suất cao.
RISC-V hiệu suất cao: Condor Computing (thuộc Andes Technology) ra mắt lõi Cuzco tuân theo chuẩn RISC-V RVA23. Lõi này có front-end rộng, reorder buffer 256 entry, 8 pipeline thực thi, và thiết kế slice-based với tối đa 8 lõi CPU.
GPU: Nhưng thường lệ thì phần giới thiệu GPU mới diễn ra rất sôi nổi. AMD giới thiệu về kiến trúc RDNA4 như là thế hệ GPU đồ họa kế nhiệm RDNA3, tập trung vào hiệu năng trên mỗi watt và khả năng xử lý đồ họa độ phân giải cao với tốc độ khung hình mượt mà hơn. RDNA4 cũng được tối ưu hóa cho gaming và các tác vụ đồ họa chuyên nghiệp, đồng thời hỗ trợ tốt hơn cho việc kết hợp với CPU Ryzen trong hệ sinh thái AMD.
NVIDIA giới thiệu GeForce RTX 5090 với kiến trúc Blackwell. Đây là dòng GPU cao cấp dành cho cả game thủ và nhà phát triển AI, được trang bị 32 GB bộ nhớ GDDR7 siêu nhanh, mang lại băng thông vượt trội cho các tác vụ nặng. Blackwell còn tích hợp nhân ray-tracing thế hệ mới giúp mô phỏng ánh sáng chân thực hơn, cùng với AI accelerators chuyên biệt phục vụ cả render thời gian thực và AI inference/training
chủ đề về công nghệ kết nối quang học (silicon photonics) cũng được chú ý. Ayar Labs giới thiệu UCIe Optical I/O Retimer Chiplet, cho phép tích hợp dễ dàng với thiết kế chip để giảm bottleneck dữ liệu trong AI fabric.
NVIDIA thảo luận về các thiết bị connectX-8 SuperNIC (ảnh dưới), Spectrum-XGS Ethernet, và co-packaged optics trong việc xây dựng AI data-center với hiệu năng và độ trễ tối ưu trên quy mô rack và xa hơn.
AI & Chiplet: d-Matrix trình bày nền tảng Corsair cho AI inference và train: gồm custom digital in-memory cores, block floating point số học, chiplet-based scaling và kết nối giữa các die nhanh, tất cả đặt trên card PCIe standard, dễ tích hợp trung tâm dữ liệu AI
