newboi
Đàn iem Duy Mạnh
2026-06-08
Hội nghị các nhà phát triển toàn cầu (WWDC) thường niên của Apple sẽ khai mạc vào ngày 9 tháng 6.
theo Commercial Times, bên cạnh các bản cập nhật cho Apple Intelligence, Siri và macOS 27, sự chú ý của thị trường đang tập trung vào thế hệ Mac Studio tiếp theo được trang bị chip M5 Ultra
dự kiến, M5 Ultra sẽ giữ lại kiến trúc chip kép UltraFusion, kết hợp 2 chip M5 Max và cung cấp băng thông kết nối hơn 1.000GB/giây. Thông số kỹ thuật được đồn đoán bao gồm CPU 36 lõi, GPU 84 lõi và bộ nhớ hợp nhất lên đến 512GB, báo cáo cho biết.
như báo cáo nhấn mạnh, quy trình N3P của TSMC dự kiến sẽ đóng vai trò là nền tảng sản xuất chính cho M5 Ultra, có khả năng làm tăng thêm nhu cầu đối với node in 3nm vốn đã khan hiếm.
SoIC-mH
công nghệ đóng gói "System-on-Integrated-Chip Molding-Horizontal" được kỳ vọng sẽ đóng vai trò quan trọng trong việc tăng hiệu năng của M5 Ultra.
theo các nhà đầu tư tổ chức được tờ Commercial Times trích dẫn, SoIC-mH sẽ là nền tảng công nghệ cốt lõi nếu Apple áp dụng phương pháp tích hợp không-nguyên-khối mật-độ-cao-hơn cùng với kiến trúc kết nối tốc độ cao UltraFusion của hãng.
TechNews lưu ý, SoIC-mH sử dụng kiến trúc đóng-gói-ngang được-đúc-khuôn và tích hợp nhiều chip trực tiếp ở cấp độ wafer thông qua công nghệ liên-kết-lai không-gờ, phương pháp sẽ có thể tăng mật độ đóng gói, cải thiện hiệu quả truyền tín hiệu và nâng cao hiệu suất tản nhiệt.
TechPowerUp lưu ý rằng SoIC-mH của TSMC cho phép Apple tách CPU và NPU khỏi GPU, theo đó sẽ cho phép Apple mở rộng cụm CPU và chip GPU một cách độc lập, bổ sung thêm lõi nếu cần. Phương pháp này sẽ cho Apple được linh hoạt hơn để mở rộng dòng sản phẩm mà không cần đẩy kích thước chip gần đến giới hạn 830 mm² của mặt nạ quang khắc. Theo báo cáo, linh hoạt này sẽ cải thiện năng suất và giảm các lỗi liên quan đến chip silicon lớn hơn.
thời điểm ra mắt Mac Studio thế hệ tiếp theo vẫn chưa chắc chắn. Macworld trích dẫn Bloomberg rằng những hạn chế về chuỗi cung ứng đang ảnh hưởng đến việc sản xuất các dòng máy Mac chuyên nghiệp thế hệ tiếp theo, và có thể làm trì hoãn thời điểm ra mắt hệ thống sử dụng chip M5 Ultra cho đến tháng 10 năm 2026.
"MacBook có màn cảm ứng" sẽ tạo ra cơ hội mới cho TSMC
Commercial Times lưu ý WWDC năm 2026 Apple dự kiến trình làng macOS 27 sẽ tăng cường các tính năng hỗ trợ cảm ứng, đặt nền móng cho các dòng MacBook màn hình cảm ứng trong tương lai thông qua việc sớm áp dụng tích hợp bảng điều khiển cảm ứng trên tế bào.
các nhà đầu tư tổ chức được trích dẫn trong báo cáo cho biết rằng sự chuyển dịch sang màn hình OLED và MacBook hỗ trợ cảm ứng dự kiến sẽ thúc đẩy nhu cầu về các IC điều khiển màn hình, chip TDDI và bộ điều khiển cảm ứng được nâng cấp, đồng thời mang lại lợi ích cho quy trình chuyên dụng của TSMC. Báo cáo cho biết thêm rằng TSMC đã hoàn thành chứng nhận độ tin cậy cho nền tảng quy trình điện áp cao 16nm của mình và dự kiến sẽ bước vào giai đoạn xác nhận năng suất vào năm 2026, có khả năng giúp khách hàng phát triển các IC điều khiển màn hình OLED cạnh tranh hơn.
Hội nghị các nhà phát triển toàn cầu (WWDC) thường niên của Apple sẽ khai mạc vào ngày 9 tháng 6.
theo Commercial Times, bên cạnh các bản cập nhật cho Apple Intelligence, Siri và macOS 27, sự chú ý của thị trường đang tập trung vào thế hệ Mac Studio tiếp theo được trang bị chip M5 Ultra
dự kiến, M5 Ultra sẽ giữ lại kiến trúc chip kép UltraFusion, kết hợp 2 chip M5 Max và cung cấp băng thông kết nối hơn 1.000GB/giây. Thông số kỹ thuật được đồn đoán bao gồm CPU 36 lõi, GPU 84 lõi và bộ nhớ hợp nhất lên đến 512GB, báo cáo cho biết.
như báo cáo nhấn mạnh, quy trình N3P của TSMC dự kiến sẽ đóng vai trò là nền tảng sản xuất chính cho M5 Ultra, có khả năng làm tăng thêm nhu cầu đối với node in 3nm vốn đã khan hiếm.
SoIC-mH
công nghệ đóng gói "System-on-Integrated-Chip Molding-Horizontal" được kỳ vọng sẽ đóng vai trò quan trọng trong việc tăng hiệu năng của M5 Ultra.
theo các nhà đầu tư tổ chức được tờ Commercial Times trích dẫn, SoIC-mH sẽ là nền tảng công nghệ cốt lõi nếu Apple áp dụng phương pháp tích hợp không-nguyên-khối mật-độ-cao-hơn cùng với kiến trúc kết nối tốc độ cao UltraFusion của hãng.
TechNews lưu ý, SoIC-mH sử dụng kiến trúc đóng-gói-ngang được-đúc-khuôn và tích hợp nhiều chip trực tiếp ở cấp độ wafer thông qua công nghệ liên-kết-lai không-gờ, phương pháp sẽ có thể tăng mật độ đóng gói, cải thiện hiệu quả truyền tín hiệu và nâng cao hiệu suất tản nhiệt.
TechPowerUp lưu ý rằng SoIC-mH của TSMC cho phép Apple tách CPU và NPU khỏi GPU, theo đó sẽ cho phép Apple mở rộng cụm CPU và chip GPU một cách độc lập, bổ sung thêm lõi nếu cần. Phương pháp này sẽ cho Apple được linh hoạt hơn để mở rộng dòng sản phẩm mà không cần đẩy kích thước chip gần đến giới hạn 830 mm² của mặt nạ quang khắc. Theo báo cáo, linh hoạt này sẽ cải thiện năng suất và giảm các lỗi liên quan đến chip silicon lớn hơn.
thời điểm ra mắt Mac Studio thế hệ tiếp theo vẫn chưa chắc chắn. Macworld trích dẫn Bloomberg rằng những hạn chế về chuỗi cung ứng đang ảnh hưởng đến việc sản xuất các dòng máy Mac chuyên nghiệp thế hệ tiếp theo, và có thể làm trì hoãn thời điểm ra mắt hệ thống sử dụng chip M5 Ultra cho đến tháng 10 năm 2026.
"MacBook có màn cảm ứng" sẽ tạo ra cơ hội mới cho TSMC
Commercial Times lưu ý WWDC năm 2026 Apple dự kiến trình làng macOS 27 sẽ tăng cường các tính năng hỗ trợ cảm ứng, đặt nền móng cho các dòng MacBook màn hình cảm ứng trong tương lai thông qua việc sớm áp dụng tích hợp bảng điều khiển cảm ứng trên tế bào.
các nhà đầu tư tổ chức được trích dẫn trong báo cáo cho biết rằng sự chuyển dịch sang màn hình OLED và MacBook hỗ trợ cảm ứng dự kiến sẽ thúc đẩy nhu cầu về các IC điều khiển màn hình, chip TDDI và bộ điều khiển cảm ứng được nâng cấp, đồng thời mang lại lợi ích cho quy trình chuyên dụng của TSMC. Báo cáo cho biết thêm rằng TSMC đã hoàn thành chứng nhận độ tin cậy cho nền tảng quy trình điện áp cao 16nm của mình và dự kiến sẽ bước vào giai đoạn xác nhận năng suất vào năm 2026, có khả năng giúp khách hàng phát triển các IC điều khiển màn hình OLED cạnh tranh hơn.
